偽トロキャプチャ(にせ―)とは、ニンテンドーDSやPSvitaなどのゲーム画面をPCに直接取り込むことができる、CPLD汎用開発ボードを使用したハードウエア及びビューアーソフトウエアのシステム名称である。
ニンテンドーDSはゲーム画面をテレビなどに外部出力することは想定されておらず、画面をPCに取り込み動画化したり生放送をするためには画面をビデオカメラやWebカメラ等で撮影する以外に方法は無かった。
この方法では画質レベルの向上にある程度の限界があり、取り回し的にも不便であった。放送者が映り込んだり、操作中のペンが映り込む欠点があった。
初代DS・DSLite・DSi・DSiLLの業務用機器としてゲーム画面を外部出力できるIS-NITRO-CAPTUREという機器がインテリジェントシステムズより販売されている。
3DS用の業務用機器はPARTNER-CTRという機器で京都マイクロコンピュータより販売されている。
しかし、これらは任天堂からライセンスを受けた開発会社のみが購入可能で一般販売はされていない。
名称の偽トロはDSの開発コード「Nitro」からもじったものである。
3DSの開発コードは「CTR」であるが、通称である「偽トロ」を便宜上使用している。
旧DSにおいて、液晶への信号ラインが基板上に直に出ていることを発見し、その信号をカメレオンUSB FX2を用いてPCに簡単に取り込めるようにしたものがピピンP氏により開発された。
基板上のデジタル信号を直接取り込んでいるため、1ドット1ドットが明らかに分かるレベルで鮮明に取り込むことができる。ただし、作成にはDSの分解及びハンダ付け、外装の加工が必須となるのでそれなりの腕と覚悟は必要である。
偽トロ代行サイトが存在しており自分の腕に自信が無い方はこちらを利用している。
旧DS・DSLite・DSi・DSiLL・3DS・3DSLL・2DS・PSvitaでは信号、基板がそれぞれ異なり、今のところ作成できるのは旧DS及びDSi・3DS・3DSLL・2DS・PSvita(PCH-1000)である。DSは完全内蔵型でGBAもプレイ可能である。DSiはケーブル数が増加した(40本以上)為、改造後の外装組立が大幅に難しくなった代わりに、光デジタルオーディオ出力が取り出せるようになっている。
3DSは上画面がハイスピードで差動信号、従来の手法では3画面取り込みになるためUSB2.0の最大帯域である400Mbを超えてしまう。
そこで解決策として転送量600MbをこえるFPGAを内蔵した汎用データキャプチャーボードを開発した。
海外ではLOOPYが開発販売、国内ではカメレオンUSB FX SPA3が開発販売される。
方式は異なるが上下画面キャプチャーができ、機能的にはほぼ同じである。
30FPS~60FPSの出力が可能である。サイドバイサイドの出力に対応でき、モニタ側が3D対応であれば3Dでプレイすることも可能である。また、3D対応ではないモニタでもアナグリフモードで3D表示できる。
ただし、DS・DSiに比べ高密度で分解にも壊れやすく作業はリスクが伴う。配線には隙間がほとんどなく困難であるため、フレキシブル基盤で対応している。
組み立ては難しく、失敗した場合には本体基盤・ケーブル・ボードを破損する恐れがある。
3DSのマザーボードは6種類あり、それぞれ個体差があるため、ただ単に組み込んでも個体ごとの電圧が違うため、測定しないと映らない場合がある。偽トロ代行サイトでは電圧を測定して配送している。
ボードを取り付けた場合、裏蓋が閉まらなくなるが、専用の裏蓋があり、国内版と海外版のキャプチャーボードのサイズに合わせて作成してある。
3DSLLでは専用の汎用キャプチャーボードが開発されており完全に内蔵できる。
難易度は高くなるが、電源部をUSBに変えることでスライドパッドも使用可能である。
偽トロキャプチャ作成関係
偽トロキャプチャの使用例
こういう物も存在する。
掲示板
895 ななしのよっしん
2025/05/11(日) 12:58:37 ID: wJ0RVb+dfj
>>881
今更ながら資料見てみたけれど、電波法的には問題なさそう。
資料の図-2の事例にある基盤装着型の注2とかを見れば分かるが、
無線モジュール自体は容易に取り外しできるが、それに搭載されている送受信チップは全てシールドされている。
そのうえで、筐体の定義をPCケースやDS本体と想定しているようだけれども、実際は送受信チップとシールドで構成されたものを指している。
(当然のことだけど、シールドの固定には一般的なネジ止めはNGだけど樹脂モールドや特殊ねじならOK)
問い合わせの結果、ガイドラインを見てくださいという回答だったなら、問い合わせの結果で黒になったんじゃなくてガイドラインを照らし合わせて黒か白かを判断する。
それで、現行の無線モジュールは当然、DSの無線モジュールも送受信チップはシールドで筐体が構築されているから「容易に開けることが出来ない構造」を担保できているので、電波法では黒ではない。
というか本当に黒ならばその資料制作日の令和6年3月以降にP
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896 ななしのよっしん
2025/05/12(月) 02:58:09 ID: LRnbjDtmCa
https://
私も釣られて見てみましたが、このガイドラインかなり面白いですね。
無線機能付きのマザーボードや拡張カードは3.1章に定められている通り、電波法として問題はなさそう。
モジュールとして技適を取得しているDS(DSi,3DSなど)は3.2章に定められている「基板装着型のモジュール状の特定無線設備」に該当していそう。
気になったのが6.2章にある
「基板装着型のモジュール状の特定無線設備は、付加装置を特定できる場合も考えられることから次のとおりとする。
本ガイドラインにおいて、「モジュール状の特定無線設備」を 1.のとおり整理したこと
により、付加装置も「モジュール状の特定無線設備」の対象になるため、付加装置への表示は可能である。」
という記載です。
「容易に開けることが出来ない構造」の担保は>>895さんの仰るとおり、DS本体ではなくシールドで筐体が構築されているからその点は問題ない。
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897 ななしのよっしん
2025/05/17(土) 21:40:29 ID: MIgCMiqBXj
>>895
ご指摘ありがとうございます。
問い合わせの際応対してくれた方がゲーム機本体だろうとPCケースだろうと
筐体は「容易に開けることができないこと」という要件を満たしている必要があるという説明の一点張りだったので妄信してしまっていたようです
ガイドラインには筐体が外殻ケース以外の場合も例示されており
「基板上に配置する半田付シールドケースや樹脂モールド等により電波の特性に影響を与える部品等にアクセスできないもの」
も筐体として扱われるようですね
改めてDSシリーズの分解動画を確認してみたのですが、技適を取得している無線モジュールを搭載したモデルだけでなく
ゲーム機本体が技適を取得しているモデルですらプラスドライバーだけで容易に開けられる構造になっていました
少なくとも無線機能の付いたゲーム機やPCが容易に開けることができない構造になっている必要はなさそうです
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最終更新:2025/05/25(日) 14:00
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