Rapidus

Rapidus株式会社とは、日本の半導体メーカーである。

概要

日本の主要企業8社および日本政府の出資により次世代半導体の研究開発を行う半導体メーカー。本社は東京都千代田区。最先端半導体工場の建設予定地としては北海道千歳市を選定^[1]。2022年12月13日にIBMと共同開発パートナーシップを締結^[2]。

設立にあたっては、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が総額73億円を出資。経済産業省および新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した先端半導体の開発委託事業に応募し、2022年11月8日採択され、700億円の補助金支給を受けた。出資企業は今後も増える見込みであり、政府でも全国での次世代半導体開発に補正予算として1.3兆円を措置^[3]。比較の参考として、米国では「Chips法」によって、複数年にまたがる規模の予算として、国内の半導体製造支援に約7兆1000億円を投資している^[4]。

RapidusがIBMと共同開発を進めている次世代半導体技術とは、7nmプロセスと比較して45%の性能向上、もしくは75%のエネルギー効率向上が見込める2nmプロセスの開発技術で、IBMが2021年に発表したもの。今日の半導体の需要と供給不足に対し、5年後には最先端・「日の丸半導体」の大量生産体制を開始する見込み^[5]。

2023年9月から北海道千歳市で新工場建設を開始、2025年4月からパイロットラインの立ち上げを始めており、量産開始は2027年度を目標としている。

関連項目

• 半導体

脚注

1. *Rapidus、2nm技術を用いた最先端半導体工場の建設予定地に北海道千歳市を選定 - 週刊アスキー（2023年03月05日時点）
2. *RapidusがIBMと技術提携、IBM 2nmプロセスの国内量産工場への導入を計画 | TECH+（テックプラス）（2023年03月05日時点）
3. *岸田首相や甘利議員らがグローバルな半導体連携を強調、Semicon Japan 2022 (1) | TECH+（テックプラス）（2023年03月05日時点）
4. *米「CHIPS法」成立、半導体の国内製造支援に約7兆円投入へ - CNET Japan（2023年03月05日時点）
5. *“日の丸半導体構想”再び…… - 吉川明日論の半導体放談(242) | TECH+（テックプラス）（2023年03月05日）